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ADVANCED HIGH-PERFORMANCE DISPENSING

真空灌封

满足严苛要求的解决方案

可持续地保护电子元件

今天,许多电子元件功能广泛,且必须满足严格的可靠性和功能耐久性要求。电子元件安装后,通常难以更换。它们甚至设计为不可更换,仅仅用于在整个使用寿命期间执行功能。与此同时,电子元件的几何形状变得日益复杂,尤其是在微型化趋势不断发展的情况下。


然而,这种趋势并不能恰好确保灌封效果,因为在角落、边缘和切口处可能会产生缝隙。这些缝隙在灌装过程中可能会积聚气泡,进而导致电子元件故障甚至失效。这种情况同样适用于变压器、电机的线圈和点火线圈,缝隙处会积聚细小的气泡。在这些场合中,真空灌封逐渐成为确保优质灌封效果的理想选择。

为了实现无泡的灌封效果,从备料和供料到实际的工件灌封,整个灌封过程均必须在真空环境中进行。

 

然而,鉴于所涉及的时间和成本,应根据特定任务调整真空,使气压通常介于 2 mbar至 250 mbar之间。此外,还需要重点指出的是,并非所有的电子元件能够承受显著的压差,仅有少数灌封材料能够做到这一点。

 

真空灌封系统 VDS B

用于大型工件灌封

VDS B(基础版)型号特别适用于大型到超大型工件的无气泡灌封。

真空灌封系统 VDS U

该系统功能多样,应用广泛

VDS U(通用版)可以满足您的所有需求,例如难以处理的组件几何形状、复杂的灌封程序或各种各样的零件。

真空灌封系统 VDS P

动力强劲,不再受限于时间

VDS P(动力版)是在较短的时间节拍内满足高质量标准的灌封解决方案,适用于大量和极其大量胶量需求的中小型元件。

VDS 真空灌封系统

选择真空灌封的原因众多,例如提高质量要求和工件复杂性或增加设计和工程的自由度等。肖根福罗格真空箱旨在以高质量水平实现经济高效的批量生产。

应用广泛,满足不同需求

肖根福罗格真空灌封系统能够满足各种不同的需求。操作员可以找到实现可靠真空灌封所需的各项应用系统,从适合小型到中型生产数量或实验室应用的入门级系统到通用系统,再到大规模生产数量和短周期时间的解决方案,一应俱全。真空灌封的过程可靠性可与大气灌封的过程可靠性相媲美。

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